16 لایه PCB Multi BGA برای مخابرات
مشخصات کالا
| لایه های | 16 لایه |
| ضخامت تخته | 2.0 میلی متر |
| مواد | Shengyi S1000-2 FR-4 (TG≥170 ℃) FR-4 |
| ضخامت مس | 1 اونس (35um) |
| پایان سطح | (ENIG) طلای غوطه وری |
| حداقل سوراخ (میلی متر) | 0.20 میلی متر |
| عرض عرض حداقل (میلی متر) | 0.11 میلی متر |
| حداقل فضای خط (میلی متر) | 0.18 میلی متر |
| ماسک جوشکاری | سبز |
| رنگ افسانه | سفید |
| امپدانس | امپدانس تک و امپدانس دیفرانسیل |
| بسته بندی | کیف ضد استاتیک |
| تست الکترونیکی | پروب یا فیکسچر پرواز |
| استاندارد پذیرش | IPC-A-600H کلاس 2 |
| کاربرد | مخابرات |
چند لایه
در این بخش ، ما می خواهیم جزئیات اساسی درباره گزینه های ساختاری ، تلرانس ها ، مواد و دستورالعمل های طرح بندی برای صفحات چند لایه را به شما ارائه دهیم. این باید زندگی شما را به عنوان یک توسعه دهنده آسان کند و به طراحی صفحه مدار چاپی شما کمک کند تا با کمترین هزینه برای تولید بهینه شود.
جزئیات کلی
| استاندارد | ویژه ** | |
| حداکثر اندازه مدار | 508 میلی متر X 610 میلی متر (20 ″ X 24) | --- |
| تعداد لایه ها | به 28 لایه | بنا به درخواست |
| ضخامت فشرده | 0.4 میلی متر - 4.0 میلی متر | بنا به درخواست |
مواد PCB
به عنوان تأمین کننده فناوری های مختلف PCB ، حجم ، گزینه های زمان سرب ، ما مجموعه ای از مواد استاندارد را داریم که می توان با آنها پهنای باند زیادی از انواع PCB را پوشش داد و همیشه در خانه موجود است.
الزامات سایر مواد یا مواد خاص نیز در اکثر موارد قابل برآورده شدن است ، اما بسته به نیاز دقیق ، برای تهیه مواد حداکثر 10 روز کاری ممکن است لازم باشد.
با ما در تماس باشید و نیازهای خود را با یکی از تیم های فروش یا CAM ما در میان بگذارید.
مواد استاندارد موجود در انبار:
| اجزاء | ضخامت | تحمل | نوع بافت |
| لایه های داخلی | 0،05 میلی متر | +/- 10٪ | 106 |
| لایه های داخلی | 0.10 میلی متر | +/- 10٪ | 2116 |
| لایه های داخلی | 0،13 میلی متر | +/- 10٪ | 1504 |
| لایه های داخلی | 0،15 میلی متر | +/- 10٪ | 1501 |
| لایه های داخلی | 0.20 میلی متر | +/- 10٪ | 7628 |
| لایه های داخلی | 0،25 میلی متر | +/- 10٪ | 2 x 1504 |
| لایه های داخلی | 0.30 میلی متر | +/- 10٪ | 2 x 1501 |
| لایه های داخلی | 0.36 میلی متر | +/- 10٪ | 2 76 7628 |
| لایه های داخلی | 0،41 میلی متر | +/- 10٪ | 2 76 7628 |
| لایه های داخلی | 0،51 میلی متر | +/- 10٪ | 3 x 7628/2116 |
| لایه های داخلی | 0،61 میلی متر | +/- 10٪ | 3 76 7628 |
| لایه های داخلی | 0.71 میلی متر | +/- 10٪ | 4 x 7628 |
| لایه های داخلی | 0،80 میلی متر | +/- 10٪ | 4 x 7628/1080 |
| لایه های داخلی | 1،0 میلی متر | +/- 10٪ | 5 x7628 / 2116 |
| لایه های داخلی | 1،2 میلی متر | +/- 10٪ | 6 x 7628/2116 |
| لایه های داخلی | 1.55 میلی متر | +/- 10٪ | 8 x 7628 |
| پیشگفتارها | 0.058 میلی متر * | بستگی به طرح دارد | 106 |
| پیشگفتارها | 0.084 میلی متر * | بستگی به طرح دارد | 1080 |
| پیشگفتارها | 0.112 میلی متر * | بستگی به طرح دارد | 2116 |
| پیشگفتارها | 0.205 میلی متر * | بستگی به طرح دارد | 7628 |
ضخامت مس برای لایه های داخلی: استاندارد - 18 میکرومتر و 35 میکرومتر ،
در صورت درخواست 70 میکرومتر ، 105 میکرومتر و 140 میکرومتر
نوع ماده: FR4
Tg: تقریباً 150 درجه سانتیگراد ، 170 درجه سانتیگراد ، 180 درجه سانتیگراد
εr در 1 مگاهرتز: 5،4 ،4 (معمولی: 4،7) بیشتر در صورت درخواست موجود است
جمع کردن
انباشت PCB عامل مهمی در تعیین عملکرد EMC یک محصول است. جمع شدن خوب می تواند در کاهش تابش حلقه های PCB و همچنین کابل های متصل به برد بسیار م veryثر باشد.
چهار فاکتور از نظر ملاحظات جمع شدن تخته مهم هستند:
1. تعداد لایه ها ،
2. تعداد و انواع هواپیماها (قدرت و / یا زمین) استفاده شده ،
3. ترتیب یا ترتیب لایه ها ، و
4- فاصله بین لایه ها.
معمولاً به جز تعداد لایه ها زیاد توجه نمی شود. در بسیاری از موارد سه عامل دیگر از اهمیت یکسانی برخوردار هستند. در تصمیم گیری در مورد تعداد لایه ها ، موارد زیر باید در نظر گرفته شود:
1. تعداد سیگنال های مسیریابی و هزینه ،
2. فرکانس
3. آیا محصول باید الزامات آلایندگی کلاس A یا کلاس B را برآورده کند؟
اغلب فقط اولین مورد در نظر گرفته می شود. در واقع همه موارد از اهمیت حیاتی برخوردار هستند و باید به همان اندازه مورد بررسی قرار گیرند. اگر قرار باشد در حداقل زمان و با کمترین هزینه یک طراحی مطلوب حاصل شود ، مورد آخر می تواند از اهمیت ویژه ای برخوردار باشد و نباید از آن چشم پوشی کرد.
پاراگراف فوق نباید به این معنا باشد که شما نمی توانید طراحی EMC خوبی را روی یک صفحه چهار یا شش لایه انجام دهید ، زیرا می توانید. این فقط نشان می دهد که همه اهداف نمی توانند به طور همزمان برآورده شوند و سازش لازم است. از آنجا که تمام اهداف EMC مورد نظر را می توان با یک برد هشت لایه برآورده کرد ، دلیلی برای استفاده از بیش از هشت لایه وجود ندارد ، به جز جایگذاری لایه های اضافی مسیریابی سیگنال.
ضخامت استاندارد استخر برای PCB های چند لایه 1.55 میلی متر است. در اینجا چند نمونه از جمع شدن چند لایه PCB آورده شده است.
فلز هسته PCB
برد مدار چاپی Metal Core (MCPCB) یا PCB حرارتی ، نوعی PCB است که برای قسمت پخش کننده حرارت برد ، یک ماده فلزی را به عنوان پایه خود قرار داده است. هدف هسته یک MCPCB هدایت گرما به دور از اجزای حیاتی هیئت مدیره و به مناطق کم اهمیت تر مانند پشتیبانی از هیت سینک فلزی یا هسته فلزی است. فلزات اساسی در MCPCB به عنوان جایگزینی برای تخته های FR4 یا CEM3 استفاده می شوند.
مواد و ضخامت PCB فلز هسته
هسته فلزی PCB حرارتی می تواند آلومینیوم (PCB هسته آلومینیوم) ، مس (PCB هسته مس یا PCB مسی سنگین) یا مخلوطی از آلیاژهای خاص باشد. رایج ترین آن PCB هسته آلومینیومی است.
ضخامت هسته های فلزی در صفحات پایه PCB معمولاً 30 میل - 125 میل است ، اما صفحات ضخیم تر و نازک تری امکان پذیر است.
ضخامت ورق مس MCPCB می تواند 1 تا 10 اونس باشد.
مزایای MCPCB
MCPCB برای استفاده در توانایی ادغام یک لایه پلیمر دی الکتریک با هدایت حرارتی بالا برای مقاومت حرارتی پایین می تواند مفید باشد.
PCB های هسته فلزی گرما را 8 تا 9 برابر سریعتر از PCB FR4 منتقل می کنند. ورقه های MCPCB گرما را پراکنده می کنند ، اجزای تولید کننده گرما را خنک تر می کنند که منجر به افزایش عملکرد و عمر می شود.
